PCB temizliğinde IPA seçerken flux kalıntısı kadar lehim maskesi, kaplama, bileşenler, konnektörler ve işlem sonrası gereksinimler de dikkate alınmalıdır.
PCB’de ne temizleniyor?
Flux kalıntısı en sık konuşulan konulardan biridir; ancak yağ, parmak izi veya başka üretim kalıntıları da bulunabilir. Temizlik yöntemini kalıntının kimyası belirlemelidir.
Lehim maskesi ve koruyucu kaplama
Kart üzerindeki lehim maskesi veya koruyucu devre kaplaması kullanılan çözücüden etkilenebilir. Amaç kaplamayı korumaksa malzeme üreticisinin uyumluluk bilgisi önemlidir.
Bileşen ve konnektörler
Plastik gövde, conta, etiket ve konnektör malzemeleri PCB laminatından farklıdır. Mendil tüm bu alanlara temas edecekse test kapsamına alınmalıdır.
Mendil mi, başka uygulama mı?
Mendil, yüzeye kontrollü miktarda sıvı vermek ve mekanik silme yapmak için uygundur. Ancak dar aralıklar veya yoğun kalıntı için farklı temizlik ekipmanı gerekebilir. Ürün seçimi işlem hedefiyle uyumlu olmalıdır.
Üretim kalitesinin kritik olduğu kartlarda temizlik sonrası kabul kriteri yalnız “gözle temiz” olmamalıdır. Gerekli durumlarda kurum içi süreç standardı ve uygun analitik yöntemler kullanılmalıdır.
Temizliğin ardından neyi kabul edeceğinizi önceden belirleyin
PCB üzerinde “gözle temiz” sonuç her üretim ortamı için yeterli bir kabul kriteri değildir. Uygulamaya göre optik kontrol, yüzeyde görünür lif kalmaması veya kurum içi kalite yöntemi gibi ek kriterler gerekebilir. Bu kriterler numuneden önce belirlenirse farklı mendiller daha adil karşılaştırılır.
Mendilin sınırını bilin
Düz ve erişilebilir bölgelerde mendil hızlı ve kontrollü bir çözüm olabilir. Dar aralıklar, yoğun akı kalıntısı veya karmaşık geometri söz konusuysa farklı temizlik ekipmanı gerekebilir. Mendil, her PCB temizliği için tek yöntem olarak düşünülmemelidir.
Seri kullanımda kurum içi süreç standardı varsa seçilen mendil bu standardın kabul kriterleriyle birlikte doğrulanmalıdır.
